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在线 PCBA 焊锡光学检测设备AIS303B

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产品参数

产品配置参数表

类别

项目

在线PCBA焊锡光学检测设备AIS303B

外观

产品外观

 

板卡相关

可测板卡尺寸

三段式轨道:50*50mm-350*400mm
单段式轨道:50*50mm-450*400mm

可测板卡厚度

0.5mm-6mm

可过轨道高度

750mm

可过板卡负载

20Kg

可过元件高度

顶面:110mm(拆掉挡板可到150mm),底面:25mm

工艺边

3mm

光学规格

相机

12MP彩色面阵高速工业相机

光源

RGB+W四色积分光源

FOV

60mm*45mm

分辨率

15um

检测速度

0.23sec/FOV

检测相关

焊锡检测

多锡、少锡、连锡、不出脚、弯脚不出脚、虚焊、孔洞、锡珠等

核心算法

AI深度学习算法为主:智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等

多场景检测

混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等

编程相关

编程方式

AI一键自动编程,可智能分辨出需要检测的焊点以及空焊盘,可针对整板焊点自动绘制检测框,并对需要检测的缺陷类型自动配置所需算法、设置参数,无需人工手动画框或抽色调整参数。

不停线编程

无需停线,即可在AOI上制作程序,不会影响产线的生产效率,操作更加灵活。此外,还能及时调整误报,降低后续的误报产生,从而减少复判的工作量。

离线编程(选配)

支持远程制作或调整程序,并实时下发更新到AOI设备,工程师无需跨越产线或楼层到不同的AOI设备进行操作,不受时间、空间的限制,工作效率更高。

软件功能

条码识别

一维/二维码识别

数据统计分析

多种维度的检测数据统计,一键即可筛选查询导出;支持一键生成多种图表(直方图、柱状图、曲线图等),无需人工绘制,报表制作更加高效。

其他选配项

返修台

AOI数据互联,获取板卡上的不良点定位与缺陷情况,并通过光标投影到不良定位点,指引人员快速、准确维修。

硬件配置

工控主机

CPU:intel i5
显卡:Nvidia GTX1050Ti
存储:32G DDR4 ,256G SSD+2T机械硬盘
网络:1000M有线网卡

显示器

23.8寸显示器

操作系统

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通讯方式

标准SMEMA接口

轨道调宽

手动/自动,滚轮三段式

运动机构

高精度丝杆+伺服电机

设备尺寸及重量

L*H*W)1100*1340*1161mm(不含三色灯),780Kg

电源及功率

AC 220V, 额定功率 520W

气源

0.4-0.6Mpa

环境要求

温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH

版本号:202408-1

产品描述

统计代码
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