类别

项目

在线PCBA焊锡光学检测设备AIS303B

外观

产品外观

板卡相关

可测板卡尺寸

三段式轨道：50*50mm-350*400mm
单段式轨道：50*50mm-450*400mm

可测板卡厚度

0.5mm-6mm

可过轨道高度

750mm

可过板卡负载

20Kg

可过元件高度

顶面：110mm（拆掉挡板可到150mm），底面：25mm

工艺边

3mm

光学规格

相机

12MP彩色面阵高速工业相机

光源

RGB+W四色积分光源

FOV

60mm*45mm

分辨率

15um

检测速度

0.23sec/FOV

检测相关

焊锡检测

多锡、少锡、连锡、不出脚、弯脚不出脚、虚焊、孔洞、锡珠等

核心算法

AI深度学习算法为主：智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等

多场景检测

混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等

编程相关

编程方式

AI一键自动编程，可智能分辨出需要检测的焊点以及空焊盘，可针对整板焊点自动绘制检测框，并对需要检测的缺陷类型自动配置所需算法、设置参数，无需人工手动画框或抽色调整参数。

不停线编程

无需停线，即可在AOI上制作程序，不会影响产线的生产效率，操作更加灵活。此外，还能及时调整误报，降低后续的误报产生，从而减少复判的工作量。

离线编程（选配）

支持远程制作或调整程序，并实时下发更新到AOI设备，工程师无需跨越产线或楼层到不同的AOI设备进行操作，不受时间、空间的限制，工作效率更高。

软件功能

条码识别

一维/二维码识别

数据统计分析

多种维度的检测数据统计，一键即可筛选查询导出；支持一键生成多种图表（直方图、柱状图、曲线图等），无需人工绘制，报表制作更加高效。

其他选配项

返修台

与AOI数据互联，获取板卡上的不良点定位与缺陷情况，并通过光标投影到不良定位点，指引人员快速、准确维修。

硬件配置

工控主机

CPU：intel i5
显卡：Nvidia GTX1050Ti
存储：32G DDR4 ，256G SSD+2T机械硬盘
网络：1000M有线网卡

显示器

23.8寸显示器

操作系统

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通讯方式

标准SMEMA接口

轨道调宽

手动/自动，滚轮三段式

运动机构

高精度丝杆+伺服电机

设备尺寸及重量

（L*H*W）1100*1340*1161mm（不含三色灯），780Kg

电源及功率

AC 220V, 额定功率 520W

气源

0.4-0.6Mpa

环境要求

温度：10~45℃，湿度： 30~85%RH

版本号：202408-1