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产品参数
产品配置参数表 | ||
类别 | 项目 | 在线PCBA焊锡光学检测设备AIS303B |
外观 | 产品外观 |
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板卡相关 | 可测板卡尺寸 | 三段式轨道:50*50mm-350*400mm |
可测板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
可过轨道高度 | 750mm | |
可过板卡负载 | 20Kg | |
可过元件高度 | 顶面:110mm(拆掉挡板可到150mm),底面:25mm | |
工艺边 | 3mm | |
光学规格 | 相机 | 12MP彩色面阵高速工业相机 |
光源 | RGB+W四色积分光源 | |
FOV | 60mm*45mm | |
分辨率 | 15um | |
检测速度 | 0.23sec/FOV | |
检测相关 | 焊锡检测 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、弯脚不出脚、虚焊、孔洞、锡珠等 |
核心算法 | AI深度学习算法为主:智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等 | |
多场景检测 | 混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等 | |
编程相关 | 编程方式 | AI一键自动编程,可智能分辨出需要检测的焊点以及空焊盘,可针对整板焊点自动绘制检测框,并对需要检测的缺陷类型自动配置所需算法、设置参数,无需人工手动画框或抽色调整参数。 |
不停线编程 | 无需停线,即可在AOI上制作程序,不会影响产线的生产效率,操作更加灵活。此外,还能及时调整误报,降低后续的误报产生,从而减少复判的工作量。 | |
离线编程(选配) | 支持远程制作或调整程序,并实时下发更新到AOI设备,工程师无需跨越产线或楼层到不同的AOI设备进行操作,不受时间、空间的限制,工作效率更高。 | |
软件功能 | 条码识别 | 一维/二维码识别 |
数据统计分析 | 多种维度的检测数据统计,一键即可筛选查询导出;支持一键生成多种图表(直方图、柱状图、曲线图等),无需人工绘制,报表制作更加高效。 | |
其他选配项 | 返修台 | 与AOI数据互联,获取板卡上的不良点定位与缺陷情况,并通过光标投影到不良定位点,指引人员快速、准确维修。 |
硬件配置 | 工控主机 | CPU:intel i5 |
显示器 | 23.8寸显示器 | |
操作系统 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | |
通讯方式 | 标准SMEMA接口 | |
轨道调宽 | 手动/自动,滚轮三段式 | |
运动机构 | 高精度丝杆+伺服电机 | |
设备尺寸及重量 | (L*H*W)1100*1340*1161mm(不含三色灯),780Kg | |
电源及功率 | AC 220V, 额定功率 520W | |
气源 | 0.4-0.6Mpa | |
环境要求 | 温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH | |
版本号:202408-1 |
产品描述