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产品参数
| 产品参数配置表 | ||
| 类别 | 项目 | 在线PCBA贴片3D光学检测设备AIS431B |
| 外观 | 产品外观 |  |
| 检测相关 | 可测板卡尺寸 | 50*50mm-510*460mm（大板模式支持710*460mm） |
| 可测板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
| 轨道高度 | 900mm | |
| 可过板卡负载 | ≤3Kg | |
| 可过元件高度 | 顶面：35mm，底面：80mm | |
| 可检最高元件 | 最大高度40mm(需调整过板高度)，一次成像检测高度25mm | |
| 工艺边 | 3mm | |
| 光学规格 | 相机 | 21MP面阵高速工业相机+4侧面相机 |
| 光源 | RGBW4色多通道积分光源+结构光投影单元 | |
| FOV | 13um：66mm*53mm、10um：51mm*40mm | |
| 分辨率 | 13um、10um | |
| 速度 | 最快速度：0.47sec/FOV | |
| 重复精度 | 1um (使用校正块)@1mm | |
| 高度测量绝对精度 | <1.5% (使用校正块) at 6sigma | |
| GRR | <10% | |
| 弯板补偿 | ±5mm（选配顶针） | |
| 检测相关 | 元件检测 | 贴片元件：错件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破损、浮高、立碑、侧立、翘脚、虚焊、弯脚等； |
| 焊锡检测 | 爬锡（高度、体积、面积）、多锡、少锡、连锡、虚焊、孔洞、锡珠、不出脚、弯脚不出脚等 | |
| 核心算法 | AI深度学习算法为主：智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符识别、连锡算法、智能焊锡算法；3D引脚高度算法、爬锡检测算法等 | |
| 多场景检测 | 混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测、点检、抽检等 | |
| 编程相关 | 编程方式 | 1、支持导入CAD文件编程；2、AI快速编程，智能地实现常规元件的本体、丝印、引脚和焊点的自动搜索绘制检测框，并智能配置算法与参数，它能够减少人工画框、抽色和调参的复杂工作量。 |
| 不停线编程 | 无需停线，即可在AOI上制作程序，不会影响产线的生产效率，操作更加灵活。此外，还能及时调整误报，降低后续的误报产生，从而减少复判的工作量。 | |
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离线编程 （选配） | 支持远程制作或调整程序，并实时下发更新到AOI设备，工程师无需跨越产线或楼层到不同的AOI设备进行操作，不受时间、空间的限制，工作效率更高。 | |
| 其他功能 | 条码识别 | 一维/二维码识别 |
| 数据统计 | 多种维度的检测数据统计，一键即可筛选查询导出；支持一键生成多种图表（直方图、柱状图、曲线图等），无需人工绘制，报表制作更加高效。 | |
| 三点照合 | 该功能能够将不同工艺段的检测数据进行关联和整合统计。当不良发生时能快速追溯出该点位在SPI、炉前AOI和炉后AOI的检测结果，无需在不同设备之间切换和查询，能够快速确认问题的来源和影响范围，为及时解决问题提供支持。 | |
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远程一对多复判 （选配） | 通过远程复判工作软件，可以实现1名工作人员对多条产线上的AOI设备检测数据进行集中复判，从而降低现场人员的成本。 | |
| 硬件配置 | 工控主机 |
CPU：intel i7 显卡：RTX3060 12G显存 存储：128G DDR4 ，256G SSD+6T机械硬盘 网络：1000M有线网卡 |
| 显示器 | 23.8寸 FHD显示器 | |
| 操作系统 | Ubuntu 22.04 LTS 64bit | |
| 通讯方式 | 标准SMEMA接口、http、webservice | |
| 运动机构 | 高精度丝杆+伺服电机 | |
| 轨道调宽 | 手动/自动 | |
| 机箱尺寸及重量 | （L*H*W）1015*1670*1445mm（不含三色灯），830Kg | |
| 电源及功率 | AC 220V, 额定功率470W | |
| 气源 | 0.4-0.6Mpa | |
| 工作环境 | 温度：10~40℃，湿度： 20~70%RH | |
| 版本号：202408-1 | ||
产品描述
