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在线PCBA锡膏3D光学检测设备AIS631M

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产品参数

在线PCBA锡膏3D光学检测设备AIS631M   12MP 15um

产品配置参数表

类别

项目

在线PCBA锡膏光学检测设备AIS631M

外观

产品外观

 

板卡相关

可测板卡尺寸

50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持710*460mm
注:大板模式只可左进板或右进板

可测板卡厚度

0.5mm-6mm

可过轨道高度

900mm

可过板卡负载

≤3KG

可过元件高度

顶面:25mm,底面:40mm

工艺边

3mm

光学规格

相机

12MP面阵高速工业相机

光源

RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元

FOV

15um:60*45mm

分辨率

15um

重复精度

高度±1.5% (使用校正块)@1mm;面积/体积3%

速度

0.28sec/FOV

检测相关

核心算法

AI深度学习算法为主:智能锡膏算法、基准面校正算法;高度倾斜算法、尺寸检测算法

锡膏检测

锡膏高度、面积、体积;多锡、少锡、拉尖、连锡、XY偏移、角度偏移等

多场景检测

混板检测、拼板检测、大板模式检测等

编程相关

编程方式

1、支持导入Geber文件快速编程。2、支持AI自动搜索并生成整板焊盘检测框,自动配置锡膏检测算法,智能调节参数

不停线编程

无需停线,即可在SPI上制作程序,不会影响产线的生产效率,操作更加灵活。此外,还能及时调整误报,降低后续的误报产生,从而减少复判的工作量。

离线编程(选配)

支持远程制作或调整程序,并实时下发更新到SPI设备,工程师无需跨越产线或楼层到不同的SPI设备进行操作,不受时间、空间的限制,工作效率更高

其他功能

条码识别

一维/二维码识别

数据统计

多种维度的检测数据统计,一键即可筛选查询导出;支持一键生成多种图表(直方图、柱状图、曲线图等),无需人工绘制,报表制作更加高效。

三点照合

该功能能够将不同工艺段的检测数据进行关联和整合统计。当不良发生时能快速追溯出该点位在SPI、炉前AOI和炉后AOI的检测结果,无需在不同设备之间切换和查询,能够快速确认问题的来源和影响范围,为及时解决问题提供支持。

硬件配置

工控主机

CPUintel i7
显卡:Nvidia  RTX3050
存储:64G DDR4256G SSD+2T机械硬盘
网络:1000M有线网卡

显示器

23.8寸显示器

操作系统

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通讯方式

标准SMEMA接口

设备尺寸及重量

L*H*D1015*1670*1445mm(不含三色灯),807Kg

轨道调宽

手动/自动

运动机构

高精度丝杆+伺服电机

电源及功率

AC 220V, 额定功率 510W

气源

0.4-0.6Mpa

工作环境

温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH



版本号:202410-1


在线PCBA锡膏3D光学检测设备AIS631M   12MP 10um

产品配置参数表

类别

项目

在线PCBA锡膏光学检测设备AIS631M

外观

产品外观

 

板卡相关

可测板卡尺寸

50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持710*460mm
注:大板模式只可左进板或右进板

可测板卡厚度

0.5mm-6mm

可过轨道高度

900mm

可过板卡负载

≤3KG

可过元件高度

顶面:25mm,底面:40mm

工艺边

3mm

光学规格

相机

12MP面阵高速工业相机

光源

RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元

FOV

10um:40*30mm

分辨率

10um

重复精度

高度±1.5% (使用校正块)@1mm;面积/体积3%

速度

0.28sec/FOV

检测相关

核心算法

AI深度学习算法为主:智能锡膏算法、基准面校正算法;高度倾斜算法、尺寸检测算法

锡膏检测

锡膏高度、面积、体积;多锡、少锡、拉尖、连锡、XY偏移、角度偏移等

多场景检测

混板检测、拼板检测、大板模式检测等

编程相关

编程方式

1、支持导入Geber文件快速编程。2、支持AI自动搜索并生成整板焊盘检测框,自动配置锡膏检测算法,智能调节参数

不停线编程

无需停线,即可在SPI上制作程序,不会影响产线的生产效率,操作更加灵活。此外,还能及时调整误报,降低后续的误报产生,从而减少复判的工作量。

离线编程(选配)

支持远程制作或调整程序,并实时下发更新到SPI设备,工程师无需跨越产线或楼层到不同的SPI设备进行操作,不受时间、空间的限制,工作效率更高

其他功能

条码识别

一维/二维码识别

数据统计

多种维度的检测数据统计,一键即可筛选查询导出;支持一键生成多种图表(直方图、柱状图、曲线图等),无需人工绘制,报表制作更加高效。

三点照合

该功能能够将不同工艺段的检测数据进行关联和整合统计。当不良发生时能快速追溯出该点位在SPI、炉前AOI和炉后AOI的检测结果,无需在不同设备之间切换和查询,能够快速确认问题的来源和影响范围,为及时解决问题提供支持。

硬件配置

工控主机

CPUintel i7
显卡:Nvidia  RTX3050
存储:64G DDR4256G SSD+2T机械硬盘
网络:1000M有线网卡

显示器

23.8寸显示器

操作系统

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通讯方式

标准SMEMA接口

设备尺寸及重量

L*H*D1015*1670*1445mm(不含三色灯),807Kg

轨道调宽

手动/自动

运动机构

高精度丝杆+伺服电机

电源及功率

AC 220V, 额定功率 510W

气源

0.4-0.6Mpa

工作环境

温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH



版本号:202410-1

产品描述

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